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“君德”齿科聚羧酸水门汀 kingbond
用于冠、半冠、桥、嵌体的粘接。用于复合树脂、银汞合金和玻璃离子水门汀充填的垫底洞衬。
套装：粉 100g/瓶、液 20m/瓶×2；
附调拌纸、调棒、粉勺
单品：液20ml/瓶
1.能与牙体组织和金属产生化学性粘接；
2.粘接强度高且稳定；
3.水溶性低，不会崩解；
4.良好的生物相容性，能使用于新鲜的牙本质和近髓的牙本质上，无牙髓刺激性；
5.粉末为超细颗粒，易调拌和操作，粉/液混合物细腻。
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